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MSP430F2xEVM

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[MSP430F2274 EVM] SPI테스트 - 가속도 센서 테스트 [MSP430F2274 EVM] SPI테스트 - 가속도 센서 테스트 MSP430F2274 SPI 블록도 [MSP430F2274 EVM] 보드에서 SPI는 P3.0~P3.3에 할당되어 있는 UCB0-SPI를 사용하고 있다. spi.c 드라이이버 함수의 초기화 및 송수신 함수만 수정하면 기존 코드 그대로 사용할 수 있다. #define SPI0_WRITE_BYTE(x) UCB0TXBUF = (x); #define SPI0_READ_BYTE() UCB0RXBUF #define SPI0_WAIT_FOR_EN() while (!(IFG2&UCB0TXIFG)); #define SPI0_WAIT_FOR_SEND() while (UCB0STAT & UCBUSY); #define SPI0_WAIT_FOR_RX() whi..
[MSP430F2013 EVM] - LCD제어 [MSP430F2013 EVM] - LCD제어 MSP430 확장테스트 보드를 이용하여 MSP430F2013 EVM 보드 LCD테스트 베이스 보드는 MSP430 EXP보드를 이용하였고 LCD 테스트 모듈을 이용하여 3핀의 SPI방식으로 제어 하였다. LCD테스트 모듈 MSP430F2013과 LCD모듈 연결 커넥터
[MSP430F2xEVM] 관련자료 [MSP430F2xEVM] 관련자료 상당히 소형에 가장 필수 기능은 다 포함하고 있는 QFN타입의 MSP430F2013 을 모듈로 테스트 할 수 있는 보드를 제작 했다. 핀맵(MSP430F2013) 회로도: MSP430 JTAG
[MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 입고되어 조립 [MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 입고되어 조립 완료 하였다. 가장 큰 차이점은 메인 전원이 3.3V입력에서 5V입력으로 바뀐것이다. 기존의 보드들과 호환성을 위해 5V로 변경하였다. MSP430F2013를 조립하였는데 정말 작은 싸이즈다. 그 다음으로 PCB굵기 인데 기존 1.6T에서 0.8T로 줄여 좀더 심플해 보인다. 뒷면에 I2C방식의 12Bit DAC(U5)를 추가 하여 정밀 DA출력도 가능하도록 하였다. MSP430F2103을 테스트 할 수 있는 Application Board를 제작하여 여러가지 테스트를 할수 있도록 하였다.
[MSP430F2x EVM] JTAG 프로그래머 커넥터 확장 DYI [MSP430F2x EVM] JTAG 프로그래머 커넥터 확장 ez430의 JTAG커넥터는 1.27mm피치라 커넥터 구하기도 쉽지 않고, 견고함도 많이 떨어져 일반적인 2.54mm피치의 커넥터로 변경해서 사용하면 상당히 편리한점이 많다. - 회로를 확인하고 보드 뒷면에서 VCC, SBWTCK, SBWTDIO, GND신호를 연장한다. 적 : VCC 청 : SBWTCK 황 : SBWTDIO 흑 : GND -케이블 연결후 덮게를 쉬운다. -[MSP430F2x EVM]의 JTAG커넥터에 순서데로 연결 한다. -MSP430F2013 JTAG 커넥터 확장 완료
[MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 제작 [MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 입고되어 조립 완료 하였다. 가장 큰 차이점은 메인 전원이 3.3V입력에서 5V입력으로 바뀐것이다. 기존의 보드들과 호환성을 위해 5V로 변경하였다. 그 다음으로 PCB굵기 인데 기존 1.6T에서 0.8T로 줄여 좀더 심플해 보인다. 뒷면에 I2C방식의 12Bit DAC(U5)를 추가 하여 정밀 DA출력도 가능하도록 하였다.