[DSP2812 EVM] rev03 보드 제작
[DSP2812 EVM rev03] 보드가 나왔습니다.
이번 rev03버젼은 포트 배치를 표준화 방안에 의해 L-EVM Type( http://cafe.naver.com/elab/764 ) EVM-완전히 바꾸었습니다. 덕분에 아트웍하는데 상당히 애를 먹었지만 표준에 맞추어져 네트웍 확장보드에서 바로 테스트 할 수 있어 뿌듯 하군요.
L-EVM(Large Type EVM)
Address/Data방식의 CPU로 메모리를 지원하고 50개 이상의 IO를 가진 대형 CPU보드로 27x4의 헤더핀을 적용한 보드 입니다.
보드 사이즈는 2700mil x 1800mil이상으로 가로축은 포트에 따라 더 늘어날 수 있습니다.
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CN3, CN4의 1번, 2번은 반드시 전원핀으로 사용한다.
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CN3, CN4는 어드레스/데이터 포트로 구성하되 Address/Data없는 보드는 일반포트로 대체 한다.
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11번핀의 D16~D31은 16Bit만 지원하는 CPU는 사용하지 않고 다른 포트로 대체할 수 있도록 한다.
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CN2의 1~8은 ADC포트로 사용하고 ADC가 8개 이상일 경우 CN1의 1~8번핀을 이용한다
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TX0, RX0는 CN2의 9, 10번을 이용한다.
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CN1, CN2의 27번핀은 /CS를 할당한다.
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CN2의 26번핀은 INT를 할당한다.
LED구동하니 별 문제 없이 잘 동작하였습니다.
부수적으로 포트가 바뀌면서 어쩔 수 없이 LED제어 포트, 및 스위치 포트도 변경되었습니다.
스위치 포트는 인터럽트 포트에 물려 인터럽트 테스트 하기에는 좋습니다.
DSP2812-rev04_sch.pdf
dsp281x_exam.zip
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안녕하세요.
2008.08.16 20:36 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]저는 기본적으로 SW 엔지니어라 해 놓으신 것들을 보니 놀라울 따름 입니다.
저희도 2812를 사용해서 보드를 만들었습니다. 그런데 조금 이상한 것이 파워공급칩과 CPU가 동작시 발열이 심합니다. CPU는 40도이상 파워공급칩은 그 이상 올라 가는데.. 이것이 정상인 것인지 혹은 전류가 부족해서 생기는 것인지 궁금 합니다만 혹시 조언 주실수 있으신지요?
어느정도 열은 있습니다. 스펙이 85도 까지 이므로 큰 문제는 아닐듯 하네요
2008.08.19 12:59 신고 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]저도 특히 복잡한 연산일 수록 열이 많이 나는것 같더라구요..
파워공급칩, LDO를 많이 쓰는데 열이 난다면 뭔가 문제가 있을 것 같습니다. 전 150Mhz로 20kHz isr을 약 80퍼센트 시간을 다 쓰면서 구동해도 열이 안납니다. 가능하면 쓰지 않는 IO모듈의 클럭공급을 끊는게 좋을 듯 하고, 전원의 세심한 설계주의가 필요합니다. TI에서 권장하는 TPS767등의 칩을 사용할 경우에 GND패드에 의한 발열을 충분히 신경써주시거나 아니면 별도의 3.3V, 1.8/adj LDO를 이용해서 구동시켜주는 것이 더욱 안정된 전원 공급을 해줄 수 있습니다.
2008.10.02 13:35 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]이전에 프로젝트를 진행하면서 TPS767로 인한 문제를 한두번 겪은게 아니라서 별로 권장해드리고 싶지 않습니다.
nexp님은 TPS767을 사용할 적에 칩 하면의 GND는 어떻게 처리하셨는지 궁금하군요.
2009.08.14 11:29 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]비밀댓글입니다
2009.08.19 14:03 [ ADDR : EDIT/ DEL : REPLY ]