DSP 2812 EVM 새로운 버젼으로 제작
다른 용도로 사용할 일이 있어 TMS320FDSP2812 보드를 새롭게 제작 했다.
크기는 좀 크지만 모든 포트가 빠져 있고, 모든 부품이 윗면으로 배치되어 양산용으로도 잇점이 있도록 제작 했다.
다른 용도로 사용할 일이 있어 TMS320FDSP2812 보드를 새롭게 제작 했다.
크기는 좀 크지만 모든 포트가 빠져 있고, 모든 부품이 윗면으로 배치되어 양산용으로도 잇점이 있도록 제작 했다.
안녕하세요.
저는 기본적으로 SW 엔지니어라 해 놓으신 것들을 보니 놀라울 따름 입니다.
저희도 2812를 사용해서 보드를 만들었습니다. 그런데 조금 이상한 것이 파워공급칩과 CPU가 동작시 발열이 심합니다. CPU는 40도이상 파워공급칩은 그 이상 올라 가는데.. 이것이 정상인 것인지 혹은 전류가 부족해서 생기는 것인지 궁금 합니다만 혹시 조언 주실수 있으신지요?
어느정도 열은 있습니다. 스펙이 85도 까지 이므로 큰 문제는 아닐듯 하네요
저도 특히 복잡한 연산일 수록 열이 많이 나는것 같더라구요..
파워공급칩, LDO를 많이 쓰는데 열이 난다면 뭔가 문제가 있을 것 같습니다. 전 150Mhz로 20kHz isr을 약 80퍼센트 시간을 다 쓰면서 구동해도 열이 안납니다. 가능하면 쓰지 않는 IO모듈의 클럭공급을 끊는게 좋을 듯 하고, 전원의 세심한 설계주의가 필요합니다. TI에서 권장하는 TPS767등의 칩을 사용할 경우에 GND패드에 의한 발열을 충분히 신경써주시거나 아니면 별도의 3.3V, 1.8/adj LDO를 이용해서 구동시켜주는 것이 더욱 안정된 전원 공급을 해줄 수 있습니다.
이전에 프로젝트를 진행하면서 TPS767로 인한 문제를 한두번 겪은게 아니라서 별로 권장해드리고 싶지 않습니다.
nexp님은 TPS767을 사용할 적에 칩 하면의 GND는 어떻게 처리하셨는지 궁금하군요.
비밀댓글입니다