[MODULE]/ETC2012. 7. 23. 17:03

4채널 220V 릴레이 제어 보드 제작

4채널 220V 릴레이 제어 보드 제작


4채널 240V/5A 릴레이이와 릴레이제어제어 및 MCU전원 공급을 위한 220V입력 12V출력 Power모듈을 실장할 수 있는 보드이다. 나머지 공간은 100밀 패드로 되어 있으므로 자유롭게 회로를 꾸밀 수 있다.


 

어플리케이션으로 형광등 속 여유 공간에 넣으면 블루투스 제어 형광등을 제작 가능하다.

MCU는 MSP430, AVR, PIC등의  [SS-Type EVM EVMM] 보드와 핀 호환 되도록  제작 하였다.

Posted by nexp

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[MODULE]/ETC2010. 10. 12. 15:58

[DS3234] 정밀 RTC 모듈 제작

[DS3234] 정밀 RTC


크리스털과 SRAM이 내장된 초정밀 SPI 버스 RTC
  • 0°C ~ +40°C에서 ±2ppm의 정밀도
  • -40°C ~ +85°C에서 ±3.5ppm의 정밀도
  • 지속적인 타임키핑을 위한 배터리 백업 입력
  • 동작 온도 범위
    • 상용: 0°C ~ +70°C
    • 산업용: -40°C ~ +85°C
  • 저전력 소비
  • 2099년까지 유효한 윤년 보상을 포함하여 초, 분, 시, 요일, 일, 월 및 연도를 카운팅하는 RTC
  • 일일 알람 2개
  • 프로그래밍 가능 구형파 출력
  • 모드 1 및 3을 지원하는 4MHz SPI 버스
  • 디지털 온도 센서 출력: ±3°C 정확도
  • 에이징 트림 (Aging Trim) 레지스터
  • 액티브 로우 RST 입/출력
  •  

    DS3234 회로도






    DS3234 를 이용한 응용
    모듈 보드 뒷면에는 백업 밧데리를 연결할 수 있도록 해서 전원이 Off되어도 시간 유지 되도록 했다.



    RTC모듈 관련 회로도 

    Posted by nexp
    TAG DS3231, DS3234, RTC

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    [MODULE]/ETC2008. 4. 9. 11:37

    초소형 MCU모듈 구성

    초소형 MCU모듈 구성

    커넥터 스펙




    커넥터는 0.5mm피치 DF12 2x15를 사용하기로 했다.



    커넥터 핀맵
    앞으로 소형 모듈의 핀맵은 아래와 같은 형태로 구성할 생각 입니다.




    크기는 가로 1400mil, 세로 800mil 정도인데.. MCU 에 따라 좀더 크기는 변경될 수 있습니다.



    대략적인 배선이 완료된 상태이고 크기나 배치에서 좀더 조절할 필요가 있습니다.
    문제는 JTAG커넥터를 어떤것을 사용할지를 결정해야 하는데...





    크리스탈을 사용하고 크기를 좀더 줄였습니다.
    가로 1300MIL, 세로 800MIL, 실제 사이즈 비교해 보면 MCU크기 두배 정도로 상당히 작은 사이즈입니다.





    핀맵은 약간 변경되었고 윗몇에 디버깅용의 동일한 커넥터를 두었습니다.
    아래면 커넥터
    사용자 삽입 이미지



    윗면 커넥터 - 동일한 DF12-30p를 사용하였고 전원, 시리얼, SPI, I2C, JAG를 통일하고 나머지는 상황에 따라 디버깅 용도로 빼 두었습니다.
    이 커넥터로 디버깅 보드나 센서모듈, RF모듈 커넥터를 장착할 수 있도록 하면 좋을듯 합니다.





    크리스탈을 SMD 타입 32*25 사이즈로 소자들은 0402 로 수정 필요
    윗면 확장 커넥터에 아날로그도 2~4개, IO포트 4개 추가

    Posted by nexp

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    [MODULE]/ETC2008. 3. 29. 18:43

    I2C IO Expander - PCA9539

    I2C IO Expander - PCA9539











    Posted by nexp

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    [MODULE]/ETC2008. 2. 9. 11:21

    초소형 MCU 모듈의 구성

    운영자님과 함께 제작하고있는 품목 중의 하나입니다...
    지금까지는 부품 수급들의 문제가 있어서 진행이 지지부진했는데,
    이런 부분들이 대부분 해결되서 소식을 띄웁니다..

    좋은 아이디어가 있으신 분들은 개선할 점에 대해서 리플을 달아주시길.. ^^;
    그리고 IC Bank와 협력을 하게 될런지도 모르겠는데요...
    만약 성사가 된다면 공구나 소자에 대한 부분은 전부 그쪽에서 담당을 할 것같습니다..
    그리고 개발하는데 필요한 물품도 지원을 해준다고 합니다.. ^^;
    사실 지금 nexp님이 혼자서 공구 및 기타 사항들까지 전부 담당하고 계셔서 이런 부담은 줄듯하네요..

    초소형 MCU 모듈의 구성
    - MCU + X-Tal + I/O 커넥터 + JTAG 및 다운로드관련 포트..


    모듈은 4층 PCB로 필요없는 기능들을 제외하고 최대한 작게 만드는게 목적입니다..
    *입력 전압도 3.3V나 5V까지만.. 필요에 따라서 소형 레귤레이터를 달려고 합니다..
    *오실레이터보다는 크리스탈을 이용하고, 2.5*2.0mm 3.2*2.5 사이즈를 사용하려고 합니다..
    *외부 I/O는 3.3V 레벨이고 입력 전압도 3.3 레벨로 하고자 하고요.. 커넥터는 0.5mm 피치짜리입니다..
    64핀 이하 마이크로 콘트롤러의 경우.. 30핀(2*15핀) 커넥터 2개 사용..
    그외 핀수의 경우 가장 비슷한 핀수 조합으로 구성할 생각이고요..

    외부 디버깅을 위해서는 JTAG 확장보드를 이용합니다..
    부팅 모드나 프로그래밍을 위한 포트를 확장한다고 생각하시면 될듯합니다.. (추가로 시리얼과 USB같은 것들도.)
    STM32F10x** 모듈을 기준으로 한 JTAG 확장보드입니다..
    부트 모드의 경우 사용하는 모드가 별로 없을 경우 초소형 모듈에 풀업이나 풀다운으로 기본 모드값을 설정하고..
    확장 보드를 꼽으면 디버그 모드가 되도록 할까도 생각중입니다..


    이후론 이 MCU 모듈을 꼽을 수 있는 베이스 보드도 만들 예정입니다..
    이 부분에 대한 아이디어도 리플을 달아주시길 부탁드립니다..

    http://cafe.naver.com/elab/1151
    Posted by nexp

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