[MSP430]/MSP430F20132006. 11. 4. 09:21

[MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 입고되어 조립

[MSP430F2x EVM]신버전 V1.1 PCB 입고되어 조립 완료 하였다.
가장 큰 차이점은 메인 전원이 3.3V입력에서 5V입력으로 바뀐것이다. 기존의 보드들과 호환성을 위해 5V로 변경하였다. MSP430F2013를 조립하였는데 정말 작은 싸이즈다.





그 다음으로 PCB굵기 인데 기존 1.6T에서 0.8T로 줄여 좀더 심플해 보인다.





뒷면에  I2C방식의 12Bit DAC(U5)를 추가 하여 정밀 DA출력도 가능하도록 하였다.



MSP430F2103을 테스트 할 수 있는 Application Board를 제작하여 여러가지 테스트를 할수 있도록 하였다.
Posted by nexp

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