[DSP]/DSP6000 POP (Package-on-Package) memory nexp 2008. 10. 3. 06:57 POP (Package-on-Package) memory OMAP3530은 POP (Package-on-Package) memory를 사용한다고 한다. 이러한 형태의 MCP (Multi Chip Package)메모리는 DDR SDRAM 과 NAND Flash가 함께 포함되어 있다.아래 그림과 같이 구성되고 보드의 소형화하고 간단하게 제작할 수 있다. 반응형 공유하기 게시글 관리 Engineer's LAB '[DSP]/DSP6000' Related Articles [TMS320C6720 EVM] 보드 개발기 - C6720 개발환경설정 [TMS320C6720 EVM] 보드 개발기 - 메모리 구조 파악 [TMS320C6720 EVM] 보드제작 TI Cortex-A8 CCS4에서 Debuging 개발환경 설정